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王国顺, 彭图治, 沈报恩, 等. 锂皂石修饰碳糊电极测定痕量铜的研究[J]. 分析测试学报, 1993,(6):67-70.
王国顺, 彭图治, 沈报恩, 等. 锂皂石修饰碳糊电极测定痕量铜的研究[J]. 分析测试学报, 1993,(6):67-70. DOI:
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报道了锂皂石修饰碳糊电极测定痕量铜,在含0.001 mol/L KCl Cu,+2,的试液中,开路富集后介质交换到0.05mol/L KCl中,用微分脉冲伏安法测定,检测限为7.0 ng/mL。常见阳离子基本不干扰,可不经预先分离直接测定精金矿中铜的含量,结果良好。还探讨了Cu,+2,在锂皂石修饰碳糊电极上的反应机理。
锂皂石铜修饰碳糊电极
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