以水合肼为还原剂

在2.25 mol/L NH3-0.56 mol/L HAc(pH 10

1

0.5)的基本镀浴中

用化学镀方法将镀浴中的微量Ag+离子选择性地沉积于玻碳旋转圆盘电极表面

从而将Ag+与其它共存金属离子分离。用开路电位-时间谱技术(OCP-t)、循环伏安法(CV)和微分脉冲伏安法(DPASV)表征了该化学镀分离银的机理和效果。证明在多种金属离子和常见阴离子共存的复杂溶液体系中

可将银进行有效分离;电极表面化学镀富集银量的OCP-t曲线与镀浴中还原剂NH2NH2的浓度在0.1

1

.5 mol/L范围内有线性关系;而CV法溶出峰电量与镀浴中Ag+浓度在1

1

0 mmol/L范围内呈线性关系。电极表面富集的银溶出峰电流与Ag+浓度在6

2

0μmol/L范围内有很好的线性关系。该方法已应用于粗铅样中银的还原、分离和测定

分析结果与电感耦合等离子体发射光谱法(ICP/AES)基本一致。