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层层自组装聚电解质用于聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片修饰的研究
更新时间:2025-02-21
    • 层层自组装聚电解质用于聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片修饰的研究

    • Issue 9, Pages: 956-959(2008)
    • CLC: O631
    • Published:2008

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  • [J]. 2008, (9): 956-959. DOI:

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