스탬핑 방식 종이 기반 미세유체 칩 가공 및 응용

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摘要

종이 기반 미세유체 칩을 스탬핑 방식으로 가공하는 방법이 개발되었다. 여과지는 알킬 케톤 이합체(AKD)의 헥산 용액에 담근 후, 트리에탄올아민 용액을 차단 시약으로 사용하였다. 칩 패턴은 도면 소프트웨어로 설계하고 광감광 스탬프를 제작하였다. 칩 패턴이 있는 스탬프로 차단 시약을 여과지 표면에 스탬핑하였다. 여과지를 105 ℃ 오븐에서 10분간 가열한 후, 스탬핑되지 않은 영역은 소수성, 스탬핑된 영역은 친수성이 되어 액체 흐름 통로를 형성하였다. 소수성 시약 농도, 차단 시약의 선택 및 배합비, 스탬핑 해상도 등이 종이 칩 성능에 미치는 영향을 조사하였다. 제작된 종이 칩은 아질산 나트륨 용액의 비색 분석에 사용되었으며, 좋은 선형 관계를 얻었다. 이 방법은 비용이 저렴하고 조작이 간단하며 빠르다는 특징이 있어 저렴하고 보급이 쉬운 종이 칩 제작에 일정한 적용 가능성이 있다.

关键词

종이 칩;스탬핑 방식;광감광 스탬프;알킬 케톤 이합체

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