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四氨基铜酞菁(CuTAPc)在金电极上成膜过程的研究
更新时间：2025-02-21
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    • 四氨基铜酞菁(CuTAPc)在金电极上成膜过程的研究

    • 暂无标题

    • 分析测试学报   2005年第1期 页码：1-7
    • 中图分类号： O646

    • 纸质出版日期：2005

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  • 任春生, 张晓敏, 应敏. 四氨基铜酞菁(CuTAPc)在金电极上成膜过程的研究[J]. 分析测试学报, 2005,(1):1-7. DOI：

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