二氧化硅纳米粒子表面修饰及其表征

刘晓云; 赵辉鹏; 李兰; 阎捷; 查刘生

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二氧化硅纳米粒子表面修饰及其表征

更新时间：2025-02-21

- 二氧化硅纳米粒子表面修饰及其表征
- 暂无标题
- 分析测试学报 2006年第6期页码：5-9
- 作者机构：
  
  1. 东华大学纤维材料改性国家重点实验室
  2. 东华大学分析测试中心
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  教育部科学技术研究重点研究项目资助(105077)
- DOI：
  中图分类号： O613.72
- 纸质出版日期：2006
- 稿件说明：
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刘晓云, 赵辉鹏, 李兰, 阎捷, 查刘生. 二氧化硅纳米粒子表面修饰及其表征[J]. 分析测试学报, 2006,(6):5-9.
刘晓云, 赵辉鹏, 李兰, 阎捷, 查刘生. 二氧化硅纳米粒子表面修饰及其表征[J]. 分析测试学报, 2006,(6):5-9. DOI：

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摘要

采用溶胶-凝胶法合成粒径在50

50 nm范围内的二氧化硅(S iO2)纳米粒子。用甲基丙烯酸-3-(三甲氧基硅基)丙酯(MPS)对S iO2纳米粒子表面进行修饰

使其表面接枝能参与自由基聚合反应的碳碳双键基团。用元素分析、FTIR、13C CP/MAS NMR和29S i CP/MAS NMR等手段对修饰过的S iO2纳米粒子进行表征

以确证MPS接枝在S iO2纳米粒子上。分析修饰过的S iO2纳米粒子的29S i CP/MAS NMR和FTIR谱图

还可初步推断MPS接枝在S iO2纳米粒子表面的机理:MPS首先发生水解缩合反应形成低聚物

然后通过氢键作用吸附到S iO2纳米粒子表面

最后MPS低聚物中未缩合的硅羟基与S iO2纳米粒子表面的硅羟基发生缩合反应。

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