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层层自组装聚电解质用于聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片修饰的研究
研究简报 | 更新时间:2025-02-21
    • 层层自组装聚电解质用于聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片修饰的研究

    • 暂无标题

    • 分析测试学报   2008年第9期 页码:956-959
    • 中图分类号: O631
    • 纸质出版日期:2008

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  • 彭友元. 层层自组装聚电解质用于聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片修饰的研究[J]. 分析测试学报, 2008,(9):956-959. DOI:

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